2023-11-04德国埃莎 ERSA HOTFLOW 3/26 XL 回流焊炉
HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却...
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HOTFLOW 是基于成熟的 Multijet Ersa 专有加热技术的第三代设备。 该 HOTFLOW 系列的研发重点是通过对工艺通道进行全面重新设计来改进传热、降低能耗和氮气消耗、改进冷却以及优化工艺控制。HOTFLOW 3/26 XL 配置9 个顶部预热区、4 个顶部和底部峰值区冷却...
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HOTFLOW 3/20 si - 久经考验的回流焊炉，用于生产尖端半导体应用产品，凭借已交付的数千台 HOTFLOW，Ersa 回流焊平台在 SMT 行业中独树一帜。 HOTFLOW 3/20 si 是久经考验的尖端系列产品，现在也可用于生产 SiP（系统封装）、倒装芯片和 LED 倒装...
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埃莎回流焊 HOTFLOW 3 采用埃莎ERSA专利加热技术，以极小的能耗和氮气消耗实现极佳热传递。 就生产率与占地面积比而言，Ersa 回流焊接系统树立了行业标准。 双倍到四倍的传输选项可在不增加占地面积的情况下实现惊人的吞吐量增长。 通过多达四种传送速度和精确调节的传送宽度，该系统可以...
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半导体真空回流焊炉是一种先进的焊接设备，广泛应用于半导体器件的制造过程中。它通过在真空环境中实现金属连接，为半导体器件提供可靠的电气连接。一、半导体真空回流焊炉工作原理半导体真空回流焊炉采用真空环境下的回流焊接技术，通过将待焊接的半导体器件放入炉腔内，在真空环境中加热至焊接温度，然后进行回...
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表面贴装技术（SMT）生产线是现代电子制造的核心环节，其布局的合理性和高效性对生产效益和产品质量具有重要影响。本文旨在提供一个全面的SMT生产线布局解决方案，包括布局原则、策略和实施方法。一、SMT生产线布局原则在规划SMT生产线布局时，需要遵循以下原则：工艺流程顺畅：生产线布局要确保生产...
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SMT生产线是现代电子制造业的核心部分，其运行状态直接影响到生产效率和产品质量。为了确保SMT生产线的稳定性和可靠性，定期的维护保养是必不可少的。本文将探讨SMT生产线维护保养的重要性及实施方法。一、SMT生产线维护保养的重要性提升设备性能：通过定期对SMT生产线进行维护保养，可以及时发现...
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SMT生产线的主要设备包括以下几种：贴片机：贴片机是SMT生产线上的核心设备，负责将元器件精确、无损地贴装至PCB电路板指定位置上。衡量贴片机性能的技术有很多，最主要的有贴装速度、贴装精度、PCB尺寸、贴装范围等。锡膏印刷机：锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机，是SMT生产线前道工...
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Pemtron（奔创）公司研制的彩色3D SPI和3D AOI, 采用了业内最先进的算法及PMP相移技术（摩尔条纹），2D彩色影像与3D测量数据的结合，可提供更加精密，更接近实际PCB的3维影像，准确检测生产中存在的不良，为高质量，高精密度的PCB生产和工业4.0自动化生产带来最佳解决方案...
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回流焊是表面贴装工艺中常用的焊接工艺，它的主要原理是通过加热、加压和气动等物理作用，将熔融状态的锡膏流动到加热通道内，并通过气压作用将其移动到贴装好的电路板上的元件上，从而实现元件与电路板之间的连接。回流焊的缺陷和原因分析如下：一、回流焊缺陷1、锡珠：锡珠是指焊接后，在电路板表面残留的直径...
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缺陷：少锡焊点不完整，导致开路或连接薄弱。少锡的工艺和设计相关原因：1、元件上的非共面引脚2、PCB或基板过度翘曲3、润湿性差4、由于印刷参数不当导致焊料量不足5、由于模板孔径堵塞，在印刷焊料中跳过6、焊锡印刷未对齐7、模板厚度不正确8、模板孔径尺寸不足9、焊盘尺寸过大10、Via焊盘排走...
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