2024-02-29点胶工艺厚度测量3D在线透明体检测解决方案
大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。完美的三维分析Neptu...
查看详情
大多数透明体检测系统仅使用紫外线检查表面有无涂层，并使用某些测量仪测量某些特定点的材料厚度，但无法提供改进工艺所需的准确可靠的数据。此外，传统的激光共聚焦或电子显微镜系统虽然可以进行三维形状测量，但在量产使用时检测速度较慢，因此将其应用到量产中来改进工艺存在局限性。完美的三维分析Neptu...
查看详情
莫尔条纹，这一物理现象，源于光学的干涉效应，是3D AOI技术中的核心原理。AOI技术广泛应用于表面贴装技术（SMT）的品质检测，特别是在电子制造领域。通过莫尔条纹效应，AOI系统能够精确地检测出表面贴装组件的缺陷和问题。莫尔条纹现象的产生，源于两束或多束光线在特定的条件下相遇。这些光线在...
查看详情
随着科技的不断发展，传感器和表面贴装技术（SMT）在生产线设备中的应用越来越广泛。为了提高生产效率、降低成本、提升品质，我们提出以下传感器SMT生产线设备解决方案。一、设备选型与配置在传感器SMT生产线设备的选型与配置中，需要考虑以下因素：生产需求：根据生产线的产能需求、产品特点和工艺要求...
查看详情
在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直困扰着行业的发展。近日，ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能，为解决这些问题提供了完美的解...
查看详情
随着科技的飞速发展，半导体行业已经成为全球电子产业的重要组成部分。在这个行业中，锡膏作为一种关键的焊接材料，其质量和性能对产品的可靠性和稳定性有着至关重要的影响。铟泰锡膏作为一种高品质、高性能的锡膏，被广泛应用于半导体行业的生产过程中。本文将介绍铟泰锡膏在半导体行业的应用及其优势。一、铟泰...
查看详情
本技术要求旨在明确半导体回流焊工艺的基本要求和标准操作规范，以确保产品质量和工艺稳定性。一、半导体回流焊技术要求适用范围本技术要求适用于公司内部所有涉及半导体回流焊的工艺流程和操作。二、半导体回流焊技术要求工艺要求设备要求：回流焊设备应符合行业标准，具备温度控制、传送带速度控制、热风循环等...
查看详情
在电子制造业中，锡膏和SPI检查是确保焊接质量的关键步骤。随着科技的不断发展，对于焊接的精度和品质要求也在逐步提高。本文将详细介绍锡膏连锡SPI检查的重要性、方法以及常见问题。一、锡膏印刷连锡SPI检查的重要性在电子产品的制造过程中，焊接是一道关键环节。锡膏作为一种重要的焊接材料，其质量直...
查看详情
HELLER Industries为半导体先进封装应用提供多种解决方案，如植球（Bumping)、芯片粘接(Die Attach)、底部填充固化(Underfill)、盖子粘接((Lid Attach)和球粘接(Ball Attach)。我们为晶圆、框架晶圆、玻璃面板和其他基板提供多种洁净...
查看详情
在当今的高科技电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已经成为一种主流的生产工艺。SMT自动高速贴片机作为实现这一工艺的关键设备，具有举足轻重的地位。这种先进的机械设备结合了机械工程、电子工程、信息工程等多种技术，实现了电子元件的高效、精准和快速贴装。一、SMT自动高速贴片机的功能与优势SMT...
查看详情
ZEUS高精度晶圆测试3D AOI，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI...
查看详情
获取SMT解决方案