基于成功且灵活的 S3088 ultra 高级系统 Viscom 开发出了一种最佳的系统配置。在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发，它能可靠地检测部件并以 10 µm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。

S3088 ultra chrome的市场领先特性包括高达65 cm2/s的检测速度和50 mm× 50 mm的像场尺寸。并且该设备拥有可切换的直角光学分辨率，可运用10微米/像素的分辨率，可靠检查03015元件。8个斜角相机同时运转实现无阴影3D检测，也是该设备最重要的优势之一。

S3088 ultra chrome显著特点

紧凑的系统设计

经过成本和收益优化的系统配置

检测速度极快最高可达 65 cm²/s

一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测

得益于内置的验证实现经过检验的零误判

S3088 ultra chrome连通性

通用数据库、全局校准：可传输至所有系统

智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网

可追溯性、离线编程、统计过程控制

与 MES 系统通信

运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理

高性能的光学字符识别（OCR）软件

S3088 ultra chrome检测

组件： 03015 元件和小间距部件

锡膏、焊点和贴片检查

缺陷/特征： 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误

选配： 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣

检测领域：焊锡连接点、组装、焊锡印刷

Z分辨率：0.5 µm

Z测量范围：可达 30 mm

百万像素相机数量：8

分辨率：10µm

像场尺寸：50 mm x 50 mm

检测速度：最高可达 65 cm²/s

用户界面：Viscom vVision/EasyPro

SPC：Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (选项)

验证维修站：Viscom vVerify/HARAN

远程诊断：Viscom SRC (软件远程控制) (可选)

编程站： Viscom PST34 (可选)

操作系统：Windows®

处理器：Intel® Core™ i7

PCB大小：508 mm x 508 mm

传送高度：850 - 950 mm ± 20 mm

宽度设置：自动调整

传送概念：单轨传输

印刷电路板夹板：气动

表面上方尺寸：50 mm

底面下方尺寸：45 mm, 选配可达 85 mm (含PCB支架40 mm)

运行/定位单元：同步线型构架结构

接口：SMEMA

电源要求：400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A、4 - 6 巴工作压力

系统规格：994 mm x 1565 mm x 1349 mm (宽 x 高 x 长)

重量：720 kg