3D AOI 系统 S3088 DT 以独特的方式集经济性、速度和技术性能于一体，符合现今大规模批量制造所提出的要求。其中就包括例如完全兼容接入最先进的工业 4.0 接口界面。该系统还能确保可靠地检测苛刻的 03015 部件——同时实现令人印象深刻的高通量。S3088 DT 能适应不同的轨道宽度，必要时也可用于单轨系统，以检测较大的电路板。凭借内置的显示屏实现了极为紧凑的机器设计，节省占地空间。在传感系统方面，S3088 DT 提供了极大的灵活性：除了适用于最严苛的 3D AOI 任务的配置以外，还可选择满足锡膏检测 (3D SPI)、保护漆检测 (CCI) 及底部填充胶检测 (UFI) 的技术选项。

S3088 DT能够快速准确地检测出印刷电路板上的焊点和组件。直角分辨率为 10 μm/像素，即使是03015结构元件也能可靠地进行检测。3D AOI系统的一个突出特点是图像大小为50 mm 乘 50 mm。检测速度最高可达 65 cm2/s。操作软件提供了许多极为实用的辅助工具，从而以质量为本进行进程控制。能够迅速且直观地创建检测程序。

S3088 DT显著特点

凭借内置显示屏实现紧凑的系统设计，节省占地空间

经过成本和收益优化的系统配置

在双轨系统中令人印象深刻的高通量生产率

灵活匹配不同的轨道宽度，也可用于单轨系统

检测速度极快最高可达 65 cm²/s

一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测

得益于内置的验证实现经过检验的零误判

S3088 DT连通性

通用数据库、全局校准：可传输至所有系统

智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网

可追溯性、离线编程、统计过程控制

与 MES 系统通信

运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理

高性能的光学字符识别（OCR）软件

S3088 DT检测

组件： 03015 元件和小间距部件

锡膏、焊点和贴片检查

缺陷/特征： 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误

选配：空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣

检测领域3D：焊锡连接点、元件组装、焊锡印刷

Z 分辨率：0.5 μm

Z 测量范围：可达30 mm

百万像素相机数量：8

分辨率：10 μm

图像大小：50 mm x 50 mm

软件用户界面：Viscom EasyPro/vVision可选

统计进程控制：Viscom SPC，开放式界面（选项）

验证维修站：Viscom HARAN/vVerify可选

远程分析判断：Viscom SRC（软件远程控制）（选项）

编程站：Viscom PST34（选项）

操作系统：Windows®

处理器：Intel® Core™ i7

传送模式：双轨传输

印刷电路板的大小（长 x 宽）：450 mm x 350 mm，最小宽度 70 mm

传送高度：900 - 950 mm ± 20 mm

宽度调整：自动**

印刷电路板夹板方式：气动

上侧净空尺寸（最大值）：50 mm

下方净空尺寸：40 mm**

检测速度：最高可达65 cm2/s

轴运动/定位单元：同步线性马达

接口：SMEMA（其他接口根据需求提供）

电源要求：400 V（其他电压根据需求提供），3P/N/PE，8 A，

最大压缩空气 10 bar（工作压力 4 - 6 bar）

设备的大小：1094 mm x 1565

重量：1400公斤