3D AOI 系统 S3016 ultra 借助印刷电路板底部的创新 3D 相机技术，可以无阴影且高度精确地检查 THT 组件、THT 焊点、压配和 SMD 组件。紧凑的 S3016 ultra 系统可以 2D、2.5D 和 3D 高速检查印刷电路板和工件支架上的测试物体，以实现最佳的缺陷识别和最高的产量。随着相机模块的移动，将评估已记录的图像，这在检查速度方面具有决定性的时间优势。成品的回程运输可以作为标准选项集成。用户可以灵活地切换不同的照明系统，并提供出色图像质量的检查结果。用户友好的系统可以轻松快速地进行编程，并提供创新的验证概念。

S3016 ultra亮点

最佳性能：性能强大的全新 3D XM 传感器方案用于底部质量检测

最佳检测质量：通过使用 8 个斜角相机实现无遮挡检测

系统灵活性：灵活处理不同检测对象

通过扩展处理选项（例如长板选项）来优化流程设计

应用 Viscom 标准软件实现最短时间和最少培训花费

S3016 ultra连通性

通用数据库、全局校准：可传输至所有系统

通过灵活的单维修站或多维修站解决方案实现最高的测试项目优化

运用EasyPro/vVision软件进行简易的操作和程序制作

高性能的光学字符识别（OCR）软件

无缝对接产线的数据端口

Viscom Quality Uplink：智能联网融入产线的 Viscom 检测系统

Viscom Closed Loop：Viscom 检测系统与粘贴打印机和放置机的智能通信

生产线控制和产品可追溯性

灵活兼容生产线沿线的其他生产相关模块，如缓冲轨道、标签打印机等

兼容与 MES 系统进行信息交换

Viscom SPC / vSPC 统计进程控制软件

高效的离线编程站

S3016 ultra检测

组件： THT、焊压和 SMD

焊点： 波峰焊或选择性焊接后对电路板底面的 3D 检查

S3016 ultra错误/特征：  

SMD： 存在、XY 位置、旋转、组件高度、极性、空焊、焊接错误、偏移/立碑效应，焊桥

THT： 存在、XY 位置、空焊、焊接错误、焊桥、引脚高度、非润湿引脚、非润湿垫、气孔

选配： 开孔面积分析、斜圈缺陷、色环分析、OCR、焊点中的吹孔、焊珠/锡渣

检测领域3D AOI：选择焊和波峰焊，IPC标准焊点，压接

Z 分辨率：0.5 µm

Z 测量范围：最高可达 30 mm

百万像素摄像头数量：8

分辨率：16 µm

视野大小：50 mm x 50 mm

操作界面：Viscom EasyPro/vVision-ready

统计进程控制：Viscom SPC/vSPC，开放式界面(选项)

验证维修站：Viscom HARAN/vVerify

远程诊断：Viscom SRC(软件远程控制)(选项)

编程站：Viscom PST34(选项)

操作系统：Windows®

处理器：Intel® Core™ i7

输送方案：单轨输送，循环输送(选项)

电路板尺寸(长 x 宽)：520 mm x 550 mm，最小宽度 70 mm

传板高度：950 - 1000 mm ± 20 mm*，可选循环输送：最高可达 300 mm

宽度调整：自动

上方的净空高度(最大)：最高可达 80 mm* 200 mm 选项

下方的净空高度：最高可达 50 mm

检测速度：最高可达 65 cm2/s

移动/定位单元：同步线性马达

接口：SMEMA

电源要求：400 V(其他电压请具体洽询)，3P/N/PE，8 A，4 - 6 bar工作压力

系统尺寸：1094 mm x 1620 mm x 1692 mm (宽 x 高 x 长)

重量：750 kg