灯带,灯板,高常
应用领域
半导体领域的 IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测;
汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测;
大型电路板的 BGA封装中短路、开路、BGA气泡空洞的面积大小的检测和自动判定;
航空航天与军事,机翼、弹头等;
医药品相关锭剂及化学制品相关FRP、树脂、陶瓷;
锂电池及电子元器件( 电容、电阻、二三极管、Led )等的透视检测。
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13530251465
品牌:
型号:X-RAY
产地:国产
应用领域半导体领域的IC芯片、FC、CSP封装中的内部结构的检测;汽车相关铝铸件、橡胶及树脂制品中气泡及裂缝的检测;大型电路板的BGA封装中短路、开路、BGA气