Saki 3Si-MS2采用了先进技术，通过组合使用该两款产品，可进一步提升生产线品质和生产力。作为机器精度基础的硬件结构，以及管理它的先进的软件技术。3Si、3Di 通过应用这些技术，可提高生产线整体品质，实现利用率、生产效率最大化。随着智能手机和可穿戴终端的发展， 及零件的模块化， 对应这些市场需求的 0201 零件焊盘，我们实现了相关的测量检查。

自主开发的硬件技术，实现高绝对精度
提高产品质量及生产力
【坚固】使用了铸件的高刚度门架。
【精确】采用双电机驱动，实现高定位精度。此外，采用高精度
线性标尺的全闭环， 实现高停止精度。这些硬件技术为提高绝
对精度，从而实现 M2M 发挥着重要作用。
光学单元
采用投影方式，进行全面三维测量检查
通过采用投影方式，进行全面三维测量检查，不错过浮动缺陷。
新型光学单元产品线可以选择 7 μ m/12 μ m/18 μ m 的摄像机分
辨率，从而满足不同的市场需求。
不仅能校准高度的正面方向，也能校准负面方向，从而保持高度
测量的绝对精度。
实现高速、高精度检查的硬件
使用与3Di-AOI一样坚固的框体
采用高刚度门架，双电机驱动，实现高定位精度
使用高精度线性标尺，实现高停止精度
采用CoaXPress规格摄像机，进行高速测量检查
为了保持所有机器的精度，搭载自我诊断功能。
满足多样化市场需求的柔性硬件
全面2D/3D测量可同时检查
丰富的分辨率（7μm、12μm、18μm）
丰富的机型（M、L、XL、Dual）
根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。
SAKI自主开发软件
电路板表面修正技术
可执行共面性检查
丰富的SPC功能

型号：3Si-MS2（M单轨）
检查基板尺寸范围：50×60～330×330
基板上下净高：上：40mm 下：60mm
解像度：7μm, 12μm, 18μm
锡膏测量高度：500μm
拍照时间：1,063mm²/s
重量：850kg
气压：0.5MPa, 5L/min（ANR）
电源：単相～ 200-240V+/-10%, 50/60H
设备尺寸(W) × (D) × (H)mm：850 × 1430 × 1500