SMT领域专用3D锡膏检测设备,它是一款高精度、高速度的，能实现品质提升、制程改善的，能为用户创造更多潜在价值增长的高端检测设备。3d-spi锡膏检测设备,pemtrn奔创3D-SPI，在线型3d-spi，3D SPI.TROI-7700E 锡膏厚度测试仪，3D SPI、锡膏测厚仪、焊膏测厚仪、三维锡膏检测系统，SMT在线3DSPI,3D锡膏检查机，思泰克锡膏测厚仪、3DSPI测厚仪,在线锡膏印刷检测设备（3D SPI）。

双投射光系统+2D环状光源

2D与3D的结合，降低了阴影影像,并以高性能的相机提供高精度的3D影像，保证了测试的高精度和快速性。

高速度 ，高解析度的相机

我们提高了相机检测的速度，可以达到单个投射光系统同样的速度和性能,并且相机解析度有10um、15um、20um可选。

简单明了的用户界面

我们开发的Gerber Editor，界面友好,编程方便，减少了编辑和修改数据的时间,同一界面可以显示所有的常用功能，避免了多种界面来回切换带来的麻烦，快速和简单的界面可以适合任何水平作业员的操作。

真彩色3维立体影像显示

通常的锡膏检测方式只能检测丝印以上的高度，但我司的TROI设备通过独特的 ColorXY 3维立体算法的专利技术，解决了此问题，从而精确地找到零基准面。另外，可以显示任意旋转角度的锡膏的3D画面，更加容易的让用户看到清晰生动的PAD图片，避免了操作者拿着PCB板确认的麻烦。

高精度的压电陶瓷马达

XY轴采用了压电陶瓷马达，达到±10um以下的精度。

64位的Windows 7操作系统

为了配合高密度PCB而使用快速、稳定的64位操作系统。

设备型号：TROI-7700E、TROI-7700EL

2D/3D检测原理：2D:视觉检测、3D: PMP相位偏移技术

相机：400万像素，900万像素，出厂前选择

水平解析度：10μm、15μm、18μm

FOV 10μm：

4M:20.5x20.5mm

9M:30x30mm

FOV 15μm：

4M:30.7x30.7mm

9M:45x45mm

FOV 18μm：

4M:36x36mm

9M:54x54mm

检测锡膏高度：0-450μm

高度分辨率：2μm

最大基板弯曲度：±5 mm

Gage R&R：<10%

检测区域10μm：50x50mm–330x330mm

检测区域15μm、18μm：50 x 50mm – 510 x 510mm

基板厚度：0.4 – 7 mm

设备尺寸10μm：W900xD1085xH1545mm

设备尺寸15μm、18μm:W1190 x D1800 x H1550mm

TROI-7700E设备重量：约580Kg

TROI-7700EL设备重量: 约730Kg