ZEUSZEUS高精度3D Wafer（晶圆）检测，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + SPI 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件的3D检测

ZEUS检测能力

金线缺失

金线浮起

不健合

键合点偏移

金线损坏

金线损伤

弧高不良

断线、塌线

金线短路

切割线、金线断开

ZEUS主要特点
晶圆芯片检测

反射式晶圆芯片表面检测

综合检测结果复查与分析

3D检测能力

- 清晰的分辨率

最优的图像处理与算法

适用场景

SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP

Pemtron ZEUS 3D AOl 10μm
Camera：12 Mega Pixel

Resolution ：10μm

3D Light：10-Way Projection

2D Light：3 set RGB Light

FOV：43 x 31mm     23 x 17mm

Speed：24.94 c㎡ /sec

Pemtron ZEUS 3D AOl 5.5μm
Camera：12 Mega Pixel

Resolution ：5.5μm

3D Light：10-Way Projection

2D Light：3 set RGB + Coaxial Light

FOV：23 x 17mm

Speed：7.82 c㎡ /sec

Pemtron ZEUS 3D AOl 2.3μm
Camera：12 Mega Pixel

Resolution ：2.3μm

3D Light：10-Way Projection

2D Light：3 set RGB + Coaxial Light

FOV：10 x 7mm

Speed：1.3 c㎡ /sec

Pemtron ZEUS 3D AOl 1.1μm
Camera：12 Mega Pixel

Resolution ：1.1μm

3D Light：10-Way Projection

2D Light：3 set RGB + Coaxial Light

FOV：4.5 x 3.5mm

Speed：0.3 c㎡ /sec