实现行业最高水准贴装精度的模块贴片机“NPM-GH”通过更小、更轻的实装贴片头，在高精度领域 ±15μm 实现高产能（最大41,000cph　※最佳条件下的chip per hour：单位时间内可贴装部件总数），并实现行业首个±10μm 的超高精度工艺。此外，通过更大的操作画面改善用户界面，可同时前后操作等大幅提升操作性。

[高生产模式]

最快速度:103,000cph IPC9850(1608):74,000 cph贴装精度:±25μm

[高精度模式]

最快速度:75,000cph IPC9850(1608):52,000 cph贴装精度:±15μm

元件对应能力提升

设备名称：NPM-GH

设备型号：NM-EJM8E

基板尺寸（mm）：

双轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W300mm

单轨式：L50mm×W50mm~L510mm×W590mm

基板替换时间：

双轨式：2.3s(L350mm以下)

单轨式：5.0s(L350mm超~L510mm以下)

电源：三相AC200、220、380、400、420、480V2.1kVA

空压源：Min.0.5MPa~Max.0.8MPa、200L/min（A.N.R.）

设备尺寸（mm）：W975mm×D2473mm×H1444mm

重量：2330kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

FC16贴装头

最快速度：51500cph（0.069s/芯片）

贴装精度（CPK≥1）：±25μm/芯片

元件尺寸：0201芯片/03015芯片~L10×W10×T3

FC08贴装头

最快速度：25500cph（0.141s/芯片）

贴装精度（CPK≥1）：±25μm/芯片

元件尺寸：0402芯片　~L45×W45 or L100×W40×T12

FC03贴装头

最快速度：10100cph(0.356s/芯片)7840cph(0.459s/QFP)

贴装精度（CPK≥1）：±25μm/芯片±20μm/QFP7

元件尺寸：0603芯片~L120×W90 or L150×W25×T30