2023-10-18半导体工艺(一) 晶圆制造
半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集 成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披 萨时添加配料之前先做面团一样。半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处...
查看详情半导体集成电路和晶圆有何关系?半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集 成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披 萨时添加配料之前先做面团一样。半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处...
查看详情三星电子晶圆代工事业部在国际互连技术大会(IITC, International Interconnect Technology Conference)上发表了一篇主题为“EUV Minimum Pitch Single Patterning(EUV单图案最小节距)”的论文。我们为此特别准...
查看详情三星电子晶圆代工事业部在国际互连技术大会(IITC, International Interconnect Technology Conference)上发表了一篇主题为“EUV Minimum Pitch Single Patterning(EUV单图案最小节距)”的论文。我们为此特别准...
查看详情轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度:46,000 cph(0.078 s/ 芯片)贴装精度:37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度:21,500 cph(0.167 s/ 芯片)贴装精度:30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度:4,250 cph(0.847 s/ QFP)贴装精度:30μ...
查看详情HELLER回流焊1936MK7真空、氮气回流炉进口全新设备工业 4.0 兼容回流焊炉革命性的设计:MK7回流焊炉采用了革命性的设计,通过优化DELTA T实现高质量的焊接,降低氮气消耗和维护间隔。低机身设计:MK7回流焊炉的低机身设计提高了操作的可视性和效率,使操作者能够更轻松地对设备进...
查看详情