MY700喷印机可以应对最具挑战性的电路板和元器件，精度达到微米级，速度最快，焊点质量完美。双头设计能够用于持续喷射纳升级微小点与大体积点，因此可以同时处理最小与最大的点，生产量比以前更高。 

完美的精度，最大的设计自由度

由于电路板和元器件越来越小、同时变得更智能、更复杂，喷印技术因此成为现代电子行业最有效的解决方案。MY700JP完全由软件驱动，具有全面的焊膏体积控制，是确保高速生产优质焊点的最佳选择，即使在行业最具挑战的应用中也是如此。从通孔回流焊接到叠层封装、柔性基板和凹腔等应用，阶梯钢网开始达到其设计极限。

使用MY700JP，您可以处理所有这些作业和更多其他类型的作业，并且能够更好的控制焊点的尺寸、体积、形状以及位置。

速度、功能与精度翻倍

MY700喷印机可确保出色的体积重复性与焊点质量，从而减少返工。凭借双喷头设计可在一个电路板上同时完成最小BGA与01005元件的小间距喷印以及QFN与接头的大点喷印。这样可以大幅提高各种应用中的生产率。

设置方便，自动误差检验

最先进的软件和视觉系统相结合，使MY700JP成为市场上最可靠的解决方案之一。只需几分钟便可根据CAD或Gerber数据离线设置和生成新作业。凭借最快速准确的基准点飞行识别和条形码的扫描和追踪。并通过自动的电路板翘曲补偿、变形补偿和先进的高度测量来检查整个电路板的凹腔、平整度和折曲状况。针对各类挑战性应用的预设参数可在100万点/小时的速度条件下优化焊点体积，从而以最高的生产力生产出行业最优质的高要求电路板与元器件。

完全的设计自由度

100%软件控制，非接触式喷射器可以即时调整以适应电路板延伸、首选焊点体积和设计更改。

媒介：锡膏

喷射阀类型：压电式喷射阀

胶点尺寸：1.9-35nl(3)

最小喷点直径：210μm(3)

喷嘴尺寸：N/A

胶筒尺寸：30cc

基板厚度范围(4)：0.4–6.0 (0.016″–0.24″)

基板顶部空隙：35mm (13/8″)

基板底部空隙：25mm (1″)

基板边缘空隙，上板面：3mm(1/8″)

基板边缘空隙，下板面：4mm(5/32″)

基板最大弯曲度(5)：±2mm (±0.08″)

基板重量，最大：5kg (11 lbs)

基板传输高度：880–930 mm (34.6″–36.6″)

基板传输高度 (SMEMA)：930–975 mm (36.6″–38.4″)

移动方向：R->L, L->R, R->R, L->L, Pass

轨道设置：双轨可选