Koh Young Zenith UHS 是业内最受欢迎的三维 AOI 解决方案，可以在不影响速度的情况下，以轮廓测定法准确测量元件形状、异物、图案和焊点，并利用真三维功能克服检测难题。

超高速检测20um 56.0 cm2/sec

Koh Young Zenith UHS 能够比以往更快的批量生产速度测量各种元件缺陷，并且不影响检测精度和可重复性。

无与伦比的真三维检测性能

Koh Young Zenith AOI系列是业内唯一根据《IPC-610标准对电子组装可接受性要求》进行检验的解决方案。 提供清晰简明的AOI测量方法,准确识别各种缺陷。 由于该系统采用了基于定量的真三维测量方法,因此该系统具有非凡的准确性和重复性。真三维检测性能： 漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。

先进的元件高度检测

光学投影检测时高元件的阴影会遮挡邻接的小元件而导致各种检测上的问题，因此检测带有高元件的电路板一直是AOI 的一大挑战。作为可选功能（9 向投影），Zenith UHS 可处理最高达25mm 的元件。 Zenith UHS 采用多方向投影云纹干涉测量系统，克服了元件阴影问题。

AI 驱动的自动编程（KAP）

业内领先的三维轮廓测量技术与高迎专有的人工智能技术相结合，可以提供真正的自动编程能力。基于几何学的 Koh Young 创新自动编程 (KAP) 软件解决方案缩短了编程过程，减小了投产时间。

Koh Young Zenith UHS检测项目

缺件、偏移、旋转、三维极性、反件、OCV、翘立、侧立、立碑、焊接不良等

3D AOI型号：KohYoung Zenith UHS

PCB最大尺寸(X x Y)：

单轨：310 x 580 mm(12.2 x 22.8 in)

双轨：310 x 320 mm(12.2 x 12.6 in)

PCB最小尺寸：50 x 50 mm (1.9 x 1.9 in)

PCB厚度：0.4 ~ 5 mm (0.02 ~ 0.2 in)

最大PCB重量：4kg (8.8 lbs) 

底侧间隙：50 mm (1.9 in)

机器重量：550 kg(1212.5 lbs)

耗材：220 VAC ± 10%, 1 Phase, 50/60Hz, 5Kgf/cm2 (0.45MPa)

尺寸：W820mm(32.2 in) x D1295mm(51.0 in) x H1627mm(64.0 in)