KNS iX系统通过持续加强拾取和放置的整体工艺，并引入新的轻量级进料器，拾取率可达99.99%以上, 被动元件 (35 微米) 的放置精确度更高， camera-aligned 元件产能可提高25%。

通过软件优化工厂工艺程序，iX302和iX502能很方便的加入到客户的工厂。模块化的设计概念在简化操作的同时在量产环境下加强整体控制。

业界最佳贴装控制工艺iX 的独特性能对每次放置都能进行严格控制，已到达业界最高的良品率，从而最低化成本。高品质的产品使我们的用户满足最终客户的需求。

独特的贴装工艺体现在:

先进的 PCB collision检测

无撞击力 = 无元件开裂

对闭合环路的放置进行压力控制

放置工艺检验 （根据 blue-print value) ， 每次放置都可以进行检验

PCB 表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装，而不影响放置高度

Scalable throughput

Passive placement speed up to 121,000 CPH (IPC9850)

Scalable Technology

100 % Active placement force control

Defect rates lower than 1 DPM

Tape-, stick feeding

Full traceability (SECS/GEM, CAMX)

Accuracy

20 micron for QFP / BGA

25 micron for Passives

Cost of Ownership

Minimal maintenance cost

Lowest energy consumption

Industry 4.0 ready

IPC-Hermes-9852

IPC-CFX

SECS/GEM

CAMX

Maximum output per hour：165k cph

Maximum output IPC9850/IPC9850Apassives + actives )：121k cph

Placement accuracy @ Cpk>1：

25μm for Passives

20μm for Flip Chips / Dies

Min. component size：0.25 x 0.125 mm (008004,0201M)

Max. component size：45 x 45 mm (1.77 x 1.77”)

Max. component height：10.5 mm (taller on request)

Programmable placement force(in steps of 01 N)：0.5-8 N

Min. board size：50 x 50 mm (2 x 2”) (50 x 25 mm (2 x 1) on request)

Max. board size：

-Standard：515 x 390 mm (20.28 x 15.35”)

-Optional board width：457 mm (18”)

-Optional board length：800 mm (31.5”) (1500 mm on request)

Transport directions：Left to Right Right to Left

Board thickness：0.3 to 6 mm (10 mm on request)

Max. tape feeding lanes (8 mm)SF feeders：210

Feeding options：lape, stick

OPEN MES data interfaces：CAMX & SECS/GEMS.IPC-HERMESIPC-CFX

Footprint (L x W) (incl. SF trolleys)：3,720 x 2,187 mm