Hybrid Bonding中的Hybrid是指除了在室温下凹陷下去的铜bump完成键合，两个Chip面对面的其它非导电部分也要贴合。因此，Hybrid Bonding在芯粒与芯粒或者wafer与wafer之间是没有空隙的，不需要用环氧树脂进行填充。

Hybrid Bonding是近几年被叫响的，在之前业界通常称其为DBI（Direct Bond Interconnect，直接键合连接），它是在20世纪80年代中期由Paul Enquist，Q.Y. Tong和Gill Fountain在三角研究所（RTI）的实验室首次构思，DBI因其优雅和简洁而成为键合大海上的明灯。他们三个后来在2000年成立了一家叫Ziptronix的公司，并于2005年实现了10um bump间距用DBI技术连接的铝布线层，接着又在2011年发布2um bump间距用DBI技术完成wafer to wafer 连接。2015年Ziptronix被Xperi （前Tessera）收购。在2019年，DBI/Hybrid Bonding技术由Xperi （前Tessera）完成了最终的专利布局，其本身没有量产的产品推出。

晶圆级封装 (WLP)

焊接和晶圆或基板上的被动晶圆的焊接

可处理的晶圆尺寸可达12英吋及以上

Cam-X 和 Secs-Gem 兼容

可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取

完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度

完全可追溯

微间距铜柱植球

MCM 和 SIP/FC BGA/FC-CSP/ FC-记忆体/FCOB

Flip Chip 焊接速度可达 27,000 cph (IPC)

Chip Shooting 速度可达 140,000 cph (IPC)

高质量的抓取和放置工艺

贴片和晶圆级封装精度可达 7 微米

完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度

可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取

POP (Package-on-Package)

业界最小的设备占地面积，Die or BGA stacking 产能最高

可从晶圆、华夫盘、盘、tape和reel 上直接抓取

完全控制 Flip Chip 或 low profile passives 的放置力度

Linear flux unit 更换简便

Scalable throughput

Passive placement speed up to 121,000 CPH (IPC9850)

Flipchip bonding up to 27,000 CPH

Accuracy

7 micron for FC / Dies

15 micron for Passives

Cost of Ownership

Minimal maintenance cost

Lowest energy consumption

Passive and Die placement in one pass

Scalable Technology

100 % Active placement force control

Defect rates lower than 1 DPM

Tape, tray, waffle, wafer feeding, dip fluxing

Full Die traceability (SECS/GEM, CAMX)

Hybrid

SINGLE PASS PASSIVE AND DIE PLACEMENT

Industry 4.0 ready

IPC-Hermes-9852

IPC-CFX

SECS/GEM

CAMX

Maximum output per hour：165k cph

Maximum output IPC9850/IPC9850A：121k cph

Placement accuracy @ Cpk>1：

15μm for Passives

7μm for Flip Chips/Dies

Min. component size：0.25 x 0.125 mm (008004,0201M)

Max. component size：45 x 45 mm (1.77 x 1.77”)

Max. component height：10.5 mm (taller on request)

Programmable placement force(in steps of 01 N)：0.5-8N

Min. board size：50 x 50 mm (2 x 2) (50 x 25 mm (2 x 1”) on request)

Max. board size：

- Standard：515 x 390 mm (20.28 x 15.35”)

- Optional board width：543 mm (21.37”)

- Optional board length：1500 mm (59.05”)

Transport directions：Left to RightRight to Left

Board thickness：0.3 to 6 mm (10 mm on request)

Max. tape feeding lanes (8 mm) SF feeders：210

Feeding options：Tape, waffle pack, stick, tray.wafer, others

OPEN MES data interfaces：CAMX & SECS/GEMSIPC-HERMES.IPC-CFX

Footprint (L x W) (incl. SF trolleys)：3.720 x 2,187 mm