在电子制造领域，系统级封装(SiP)已成为现代电子产品小型化、高性能化的关键技术。然而，其生产过程中所面临的一系列难题，如高速度与复杂性的平衡、精度控制等，一直困扰着行业的发展。近日，ASMPT推出的SIPLACE TX micron以其独特的工艺和卓越的性能，为解决这些问题提供了完美的解决方案。

SIPLACE TX micron作为ASMPT的最新力作，不仅继承了SMT组装的高速度特性，更通过先进的芯片处理技术，将复杂度控制在极低的水平。这一创新平台将两者的优势完美结合，为电子制造商提供了一个前所未有的解决方案。

该款新型贴片机在速度、精度和轨道传输及处理选项等方面进行了重大改进。它采用了最新的混合系统技术，这种技术为电子制造商提供了更大的灵活性，使其在生产过程中能够更加快速、准确地完成复杂的SiP封装。

对于电子制造商而言，SIPLACE TX micron的推出意味着他们可以在智慧工厂建设中获得显著的竞争优势。通过采用这一创新平台，制造商们不仅能够提高生产效率，降低成本，还能在产品研发和生产过程中获得更大的灵活性。

ASMPT作为市场和创新引领者，再一次用SIPLACE TX micron证明了其在电子制造领域的领先地位。这款新型贴片机的推出，不仅进一步巩固了ASMPT在行业中的领导地位，更为电子制造行业的发展开辟了新的道路。在未来，我们期待ASMPT能够继续引领行业创新，为全球电子制造商提供更多优秀的解决方案。
全新SIPLACE TX micron模块拥有15 μm @ 3 sigma的精度，以最高精度运行。 得益于精心挑选的硬件组件，如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的软件算法，每一个模组都将随时确保优异的产品良率。

这种精度和高达96,000 cph破纪录的贴装速度的独特组合，使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模块、系统级封装和其他关注微型化的应用中，成为毋庸置疑的赢家。

SIPLACE TX micron亮点：
贴装速度高达96,000 cph
贴装精度高达25/20 µm @ 3 sigma 低至15 μm (配备真空泵)
PCB尺寸（长x宽）
双轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配备真空泵(for 15 µm)：50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
单轨：50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面积：1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高达80x 8 mm，Jedec Tray制式料盘
Semi S2/S8认证，清洁室ISO 7级
最小贴装压力：贴片压力低至0.5N
非接触式贴装: 为高敏感元器件而生的最高贴装质量
带有视觉检测系统和自动调谐的线性点蘸单元

SIPLACE TX micron: SIPLACE料盘单元
SIPLACE料盘单元可以在设计紧凑的料盘中不间断地续料。最大的灵活性体现在以下几点：
生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料
存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘
料盘尺寸：355mm x 275mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）
占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度
随机设置：每一层都有RFID标签
指示清晰：每一级都有LED指示