2023-10-18ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头
ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活：为了响应软件命令，SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此，即使是频繁的产品更换，您的生产线仍能保持完美的平衡，而不需要昂贵的配...
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ASM SIPLACE MultiStar西门子CPP贴片头首个能按需改变模式的贴装头非常灵活：为了响应软件命令，SIPLACE MultiStar可在三种不同的贴装模式之间进行切换。它可为任意应用转换到正确的模式。因此，即使是频繁的产品更换，您的生产线仍能保持完美的平衡，而不需要昂贵的配...
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ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头，支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装，还有异形元器件贴装。它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪，能拾取特殊元器件，SIPLACE可提供您需要的一切，可自...
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ASM SIPLACE SpeedStar西门子CP20贴片头极速，且具有长久的精度新型SIPLACE SpeedStar贴装头更快、精度更高，是真正的长跑健将。完美的收集贴装头从SMT生产线的开始位置就可快速贴装标准元器件。特点:最大速度的20吸嘴贴装头——在SIPLACE TX上贴装速...
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轻量16 吸嘴贴装头 V3最高速度：46,000 cph（0.078 s/ 芯片）贴装精度：37μm/芯片轻量8 吸嘴贴装头最高速度：21,500 cph（0.167 s/ 芯片）贴装精度：30μm/芯片2 吸嘴贴装头最高速度：4,250 cph（0.847 s/ QFP）贴装精度：30μ...
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HELLER回流焊1936MK7真空、氮气回流炉进口全新设备工业 4.0 兼容回流焊炉革命性的设计：MK7回流焊炉采用了革命性的设计，通过优化DELTA T实现高质量的焊接，降低氮气消耗和维护间隔。低机身设计：MK7回流焊炉的低机身设计提高了操作的可视性和效率，使操作者能够更轻松地对设备进...
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