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ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头

作者:小编 浏览量: 时间:2023-10-18

信息摘要:

贴片头 ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头,支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装,还有异形元器件贴装。...

ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头智能强劲的SIPLACE TwinStar是一款高精度拾取与贴装头,支持生产线尾部的大型和重型元器件贴装,还有异形元器件贴装。

ASM SIPLACE TwinStar西门子TH贴片头(图1)

它能用吸嘴或者夹爪拾取元器件。配有超过120个夹爪,能拾取特殊元器件,SIPLACE可提供您需要的一切,可自动贴装连接器和其他异形元器件。

精确调整贴装压力高达70N

贴装元器件范围:0201 至 200 x 120 mm,最大元件高度可达到50mm 标准设备:Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制

标准设备:Fine-Pitch照相机、真空传感器、压力传感器、吸嘴交换器、PCB弯曲控制

选件:倒装芯片照相机、共面性模块

卡嵌(snap-in)侦测和实时3D测量

新:元件重量可达300克

贴装头参数

贴装头:SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围:0201 至 200mm x 125mm

元器件高度:25mm

贴装精度(3σ):22μm

最佳性能(基准速度):5,500cph

贴装压力:1.0N 至 30N

本文标签: 贴片头