SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良品返修。

◆丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为组件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

◆点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

◆贴装：其作用是将表面组装组件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

◆回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

◆清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物，如助焊剂等加以去除。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

◆SPI：Solder Paste Inspection，主要用于检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。

◆检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检验（AOI）、X-Ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

◆返修：其作用是对检验出故障的PCB板进行返工，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在生产线中任意位置。