相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展器件尺寸和器件之间的间距变得更小由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。

清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片(SMT)和插件(THT)两个阶段，通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累，减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。在电子制造和半导体加工行业，选择正确的清洗剂搭配恰当的清洗设备非常重要。影响PCBA清洗工艺稳定性的因素主要包括:清洗对象、清洗设备、清洗剂以及工艺控制。

1,清洗对象

一般情况下清洗对象的是锡膏和助焊剂残留，这些残留会引起电化学迁移、腐蚀和短路，给产品可靠性带来极大的威胁，不过也不排除电路板表面有大颗粒污染、油渍和汗渍不同PCBA的材料性能和表面状况也不同。SMT技术中心每天都进行免费清洗测试在很多情况下客户的产品不能进水，因此不适合用浸没式清洗工艺!另外有一些元器件由敏感金属构成，非常脆弱，不能使用超声波进行清洗，不然那些泡泡爆炸的时候会震碎元器件。还有一些元器件必须用pH中性清洗液来进行“温柔”处理!通常线路板表面都有非常复杂的几何结构，而且集成密度还非常高。当器件与基板之间的距离非常小，去离子水的水滴就无法钻入细小的间隙，根本无力去除器件底部的污染物，这时候就需要化学清洗剂来帮忙。

2,清洗剂

选择专门的清洗剂非常重要。针对不同的污染物设计了丰富的水基、半水基和溶剂型的产品组合。材料兼容性是清洗工艺中常常被忽视却又至关重要的部分，比如:电源模块封装上有铜、镍或铝等多种金属材料，不当的清洗工艺极易导致铝芯片和铜表面出现腐蚀或氧化，有的还有字符脱落。因此，清洗剂与清洗对象之间、清洗剂与清洗设备之间的材料的不兼容可能导致产品报废，或是引起设备管路的堵塞。

清洗液作为一种在生产线上使用且可能直接接触人体的化学品，存在操作不当造成人身伤害和经济损失风险。清洗剂不含ODS臭氧层破坏成分，VOC含量符合国家标准。

3,清洗设备

套完整的清洗工艺通常包括清洗、漂洗和烘干这三道工序，在清洗过程中，清洗剂和污染物相互接触，清洗剂将污染物从清洗对象的表面分离出来;漂洗和烘干过程主要是进步去除污染物，还要确保元器件表面不存在清洗剂的残留。离线批量清洗设备，诸如超声波清洗设备、浸没式清洗设备、离心清洗设备，到在线喷淋设备，客户可在多种常用清洗机械力学中进行选择。能够以真实的生产条件测试您的产品，并根据客户的需求，评估清洗应用、清洗设备，及各种清洗剂。

4,清洗工艺控制

随着清洗时间的增加，清洗液中不断进入的污染物将对清洗效率产生负面影响。何时该换液?最晚何时换液?环境/产品变了，清洗参数怎么调?这些问题直接关乎客户的成本和产出，而找到答案的关键在于对清洗数据的采集，包括:时间、动作、浓度及温度。其中清洗液在使用的过程中会受到诸多因素的影响，如:液体中残留物、液体的蒸发、去离子水的添加等，其浓度往往会起伏不定。所以在电路清洗工序中，浓度的监测直接关系到清洗效果的稳定性。