德国埃莎 ERS
ZEUS高精度晶圆测试3D AOI，精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测。可直接检测镜面元件，避免反光问题奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型， 机器镜头採用同轴照明辅助2D检测。支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案。AOI + SPI 混合检测系统。精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、 密集型元件的3D检测。
高精度晶圆芯片检测无反射干扰
主要特点
晶圆芯片检测
反射式晶圆芯片表面检测
综合检测结果复查与分析
3D检测能力
清晰的分辨率
最优的图像处理与算法
适用场景
SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP
