在电子制造领域，回流焊是一种常见的焊接技术，它用于将电子元件焊接到电路板上。传统的回流焊技术在焊接过程中容易产生空洞，这会影响到产品的质量和可靠性。为了解决这一问题，无空洞/真空回流焊炉应运而生。这种新型的回流焊技术以其独特的优势，为电子制造带来了革命性的变革。

无空洞/真空回流焊炉的工作原理

无空洞/真空回流焊炉采用先进的真空技术，在回流焊的焊接过程中，通过抽真空的方式将炉体内的空气排出，使焊接区域形成负压状态。这样，熔化的焊料能够迅速填充元件与电路板之间的间隙，避免了空洞的产生，从而提高产品的焊接质量和可靠性。

无空洞/真空回流焊炉的特点

1、焊接速度快：由于无空洞/真空回流焊炉的焊接区域形成负压状态，使得熔化的焊料能够迅速填充元件与电路板之间的间隙，从而提高焊接速度。

3、高生产效率：无空洞/真空回流焊炉可以在同一时间内对多个电路板进行焊接，大大提高了生产效率。

3、高产品可靠性：由于焊接过程中避免了空洞的产生，使得产品的质量和可靠性得到了显著提高。

无空洞/真空回流焊炉的应用场景

1、电子行业：无空洞/真空回流焊炉广泛应用于手机、电脑、半导体等电子产品制造领域，大大提高了产品的质量和可靠性。

2、医疗行业：无空洞/真空回流焊炉也被广泛应用于医疗设备的制造中，如起搏器、人工关节等高精度医疗器材，以确保其稳定性和安全性。

3、机械行业：在机械制造领域，无空洞/真空回流焊炉可用于制造高精度的机械零件，如涡轮机、发动机等，以提高其性能和可靠性。

案例分析

以手机制造为例，手机中的电路板需要焊接大量的电子元件，传统的回流焊技术容易产生空洞，影响手机的性能和可靠性。采用无空洞/真空回流焊炉后，可以在短时间内完成高质量的焊接，避免了空洞的产生，提高了生产效率，降低了生产成本。同时，焊接质量的提高也延长了手机的使用寿命，减少了售后维修的概率，为企业节省了大量成本。

结论

无空洞/真空回流焊炉作为电子制造领域的革命性工具，具有焊接速度快、生产效率高、产品可靠性高等优点。其广泛应用于电子、医疗、机械等行业，为企业节省了成本，提高了产品的质量和可靠性。随着科技的不断发展，无空洞/真空回流焊炉的应用前景将更加广阔，必将在未来的电子制造领域中发挥更加重要的作用。

Heller真空回流焊炉的主要优点：

低空洞率

通过在回流过程中利用真空循环，这些真空回流焊炉能够去除焊点和界面中的空洞。

较高UPH

我们的真空回流焊炉提供可选的分段式轨道，可实现较快的真空室传输时间。双轨也可用于提高吞吐量。

无换档部件

平稳行驶的轨道系统可确保在整个回流焊炉中的移动过程中不会偏移或移动元器件。轨道上的板在运输过程中受到的振动相对较小 – 包括进入和离开真空室。

氮气惰性气氛达到10 ppm，N2消耗量减少50%

我们的真空泵提供闭环控制，用于受控的多步抽空和重新填充。这可以防止竞争对手提供的单级开环真空系统可能发生的质量杀手的焊点和助焊剂飞溅。

带多级抽真空的真空曲线

红外加热真空室

红外线加热器允许在真空室内达到峰值温度，从而缩短液相线以上的时间，提高工艺灵活性。高腔室温度确保腔体内不会积聚助焊剂。

真空室内时间

IR heaters allow for peak to occur in chamber, for shorter time above liquidus.

屡获殊荣的助焊剂分离系统

无滤芯助焊剂分离系统

水冷选项可提高冷却速度

“轻松清洁”模式，仅需 30 分钟

氮气惰性气氛

氧气含量低至 10 PPM，N2 消耗量减少 50%。通过闭环控制进行氧气监测，实现严格的过程控制！

回流炉 Cpk 报告软件

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真正的行业领先地位和经验

凭借多年的真空回流焊经验，HELLER Industries公司被公认为真空回流焊技术的行业领先者。