5G通信基站、服务器产品的特点：

相对于其他行业的产品而言，5G通信和服务器更为复杂，对SMT工艺环节挑战更大，比如：5G通信分为AAU、BBU、RRU等控制处理单元，服务器按处理器架构（也就是服务器CPU所采用的指令系统）划分为CISC架构服务器、RISC架构服务器和VLIW架构服务器三种，其产品特点归纳如下：

控制板PCB尺寸比较大，最长可达850毫米

控制板PCB重量可达8Kg

主板上面有多达16块城堡板（子板）

贴装元件的数量非常多，最多有超过20000个元器件

形状各异的异形通孔元件

主控芯片尺寸可达120x120mm,重量最大到300g

数量众多的DIMM插槽

控制板由于大尺寸，尤其是第一面过完回流炉后，PCB会有不同程度的翘曲，这就要求贴片机能够主动适应PCB翘曲的能力

贴装质量要求非常严格，因为每块控制板的成本十分昂贵

以上所有这些特点，对SMT工艺的各个环节都提出了更高的要求和挑战。

ASM应对5G通信和服务器解决方案

超大PCB板处理

SIPLACE贴片机可以处理多种超大尺寸的PCB，满足各种 5G通信和服务器产品的生产需要。例如：X-Series S 可贴装850mm x 685mm 的电路板；而另外一种能力更强的机型 SX 处理PCB的尺寸最大可达 1525mm x 560mm。

超重、超厚PCB板处理

因为5G通信和服务器产品的尺寸偏大，物料数量多，所以PCB板的重量也往往超出标准轨道承重，ASM通过定制方式对整个轨道传输系统以及夹板机构加以特殊处理，同时配合软件控制以确保超重PCB在轨道中正常运输。支持重达10Kg、8毫米厚度的PCB板，目前客户产品重量一般小于8Kg，厚度小于4.5毫米。

SIPLACE SX贴装平台完美处理城堡板（子板）的贴装

因为5G通信PCB板一般都有数量不等的城堡板（PCB子板），这些城堡板要放到主板上，然后再和主板一起进行元件的贴装，城堡板的尺寸、形状各异，SIPLACE的全能贴装平台 SX配合VHF TH贴装头可以轻松应对，VHF TH贴装头可以用特殊吸嘴将城堡板吸取并准确地贴装到主板上。为此ASM德国 SOKO部门专门开发了一款特殊供料器，该供料器负责把城堡板传送到取料位置。对于尺寸稍小的城堡板，也可以放到 WPC Tray盘供料器中进行处理。

ASM 轻松应对 PCB 翘曲

5G通信产品PCB板尺寸较大，非常容易产生PCB翘曲，尤其是第一面过完回流炉后，PCB翘曲会更加严重，如果贴片机不能够主动侦测PCB翘曲，进而采取自动贴装高度的调整，则会产生空抛或者贴装压力过大而损坏元器件的风险，从而严重影响贴装品质。SIPLACE 贴装头具有业内独有的自动监测PCB翘曲的功能，而且是对整个PCB上的每一个贴片位置进行实时的监测，并且进行自适应贴片，该项技术在SMT领域具有无可比拟的优势。

SIPLACE 三种贴装头满足客户所有需求

SIPLACE 仅有三种贴装头 CP20P2、CPP 和 TH，就可以处理各种各样的复杂的产品，有效地适应频繁变化的贴装要求，而同时始终保持良好的整条生产线 Cycle Time 的平衡。这些功能背后的秘密是创新的12个吸嘴的 SIPLACE CPP  贴装头，它能够在标准元器件的快速收集贴装模式、大型元器件的高精度拾取贴装模式以及其独有的混合模式之间进行迅速切换。模式的改变会根据当前的产品和贴装要求自动进行，加上20个吸嘴的高速贴装头 SIPLACE CP20P2，和位于生产线末端的2个吸嘴的多功能头 SIPLACE TH，三种贴装头就可以充分应对各种各样复杂的 PCB 产品的贴装。

超大尺寸BGA 的处理

5G通信产品中的BGA有>10000多个球，重量一般都在100g左右，最重可达300g，这对元件拾取贴装，特别是影像处理都提出了更高的要求。SIPLACE VHF TH 贴装头通过特殊吸嘴和适配器可以有效应对这一需求，SIPLACE强大的业内无以比拟的影像处理能力可以100%检测每一个锡球，有缺陷的BGA如缺球或锡球破损，相机都可以识别出来，确保产品质量。

超大尺寸DIMM 的处理     

服务器产品的显著特点是，都有几十个 DIMM 插槽，长度143mm 或147mm不等，管脚有 THT 和 Gull-Wing 两种类型。SIPLACE VHF TH 贴装头配合特制吸嘴，可以高效处理 DIMM 插槽，而且辅以SIPLACE 独有的SNAP_IN高度检测功能，可以监测DIMM 插槽是否贴装到位，对于没有贴装到位的，机器会停机报警，避免有贴装缺陷的 DIMM 过回流炉后，再进行人工返修。

异形元器件的处理 OSC Package

对于5G通信、服务器产品中 形状各异的异形通孔元件，ASM从元件拾取，到影像识别，再到贴装都有一套完整的解决方案。

夹爪工具包 Multi-Gripper Kit 可以夹取各种各样的不能吸取的异形元器件，另外，ASM还有一个软件功能包，专门负责处理异形元件的影像识别和贴装，这就是 OSC Package， 它包含许多实用的功能。