ASM SIPL
高迎AOI KY TECHNOLOGY Zenith UHS超高速检测速度
Zenith UHS的速度更快,精度更高,具有更高的检测精度和可重复性,可针对各种缺陷快速检测元件。
无与伦比的完美3D检测性能
Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610(标准对电子组装可接受性要求)提供检测结果值的解决方案。
基于高迎完美的三维测量检测技术,不仅提供高品质元件检测,还提供更广泛的检测区域。(三维测量项目:漏焊、偏移、极性、翻件、OCV/OCR、焊接圆角、侧立、翘脚、本体翘起、立碑、桥接等。)
基于定量True 3D测量的检测方法可提供出色的检测准确度和可重复性。
可靠的高元件检测
在AOI设备中,由于高元件的阴影效果,相邻元件的测量通常被认为是一项技术难题。而Zenith 2利用多向Moiré干涉仪解决了元件产生的阴影效果,甚至可以对25mm高的元件进行检测。
AI 驱动的自动编程(KAP:Koh Young Auto-Programming)
将世界水平的 3D Profilometry 技术与人工智能(AI)技术相结合,提供真正的自动编程功能。基于 Koh Young 创新性三维几何学(Geometric)的自动编程功能以3D测定数据为基础,推荐相关检测条件,大大减少操作员的 编程时间。
KSMART 解决方案:基于真三维测量的制程控制系统
Koh Young 在20年前率先开创了”真3D测量技术”,开创了”零缺陷”的未来。 这导致了KSMART解决方案及其不断利用
数据和连通性。
KSMART Solutions在专注于数据管理,分析和优化的同时,通过人工智能的补助实现工艺自动化。 它从整个工厂线上
收集数据,以便探知缺陷,实时优化,增强判断和追溯问题改善工艺,通过消除差异,误报和漏失来提高品质,降低成本。
基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案(KPO Mounter)
高迎致力于为实现零缺陷生产的智能化生产线提供支持。高迎的KPO是基于高迎独有的三维测量检测结果,通过最先进的Deep Learning技术提出的主要工艺变量,对贴片工艺进行分析和优化的基于人工智能(AI)的实时工艺优化解决方案。
可识别贴片工艺中各个模块的哪个部分(装头,吸嘴,料架, 料盘、元件等)出现安装不良的根本原因。KPO Mounter采用高迎独有的人工智能(AI)技术,结合工艺缺陷的原因分析信息,帮助用户快速、准确地采取措施。除KPO Printer解决方案外,我们还可以帮助您最大限度地提高生产线的生产质量和生产率。