2023-11-17ASM SIPLACE CA2 FC DA技术参数
ASM SIPLACE CA2的亮点：4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-1...
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ASM SIPLACE CA2的亮点：4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持高精度贴装，每小时贴装高达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片从料车或供料器进行元器件供应或者通过SIPLACE晶圆供料系统（SIPLACE SWS）供应直径为4-1...
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DEK NeoHorizon创新最佳印刷机可以满足您的所有需求：DEK NeoHorizon 03 iX:机器对位精度: 12.5 µm @ 2.0 Cmk, (6 Sigma)重复印刷精度: +/- 20μm @ 2.0 Cmk, (6 Sigma)印刷周期(CCT): 8秒完美的印刷解...
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高迎SPI KY 8080-2 3D锡膏印刷检测设备是自上市以来最畅销的True 3D SPI产品。利用高迎独有的专利技术 – 基于三维双光源的 Moiré 技术，KY8030-2与其他3D检测设备不同，可有效消除检测中致命的阴影问题和反射干扰问题进行检测。同级别最强的测量精度和检测可靠性...
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高迎SPI KY 8080 3D锡膏印刷检测设备优秀的True 3D测量精度和检测可靠性印刷工艺是电子产品制造过程中不可或缺的工艺，但超过70%的SMT工艺不良都发生在印刷工艺中。随着元件越来越小型化，越来越复杂，锡膏印刷工艺的管理变得更加困难。通过消除印刷工艺中发生的不良，实现工艺稳定化...
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高迎SPI KY aSPIre3 3D锡膏印刷检测设备业界最高水平的基于测量的3D检测aSPIre3采用独有的多向投影技术，提供业界最佳的准确度和可重复性，甚至用于检测量产线中使用的03015芯片元件的焊料。此外，aSPIre 3不仅解决了阴影和散射问题，还解决了板弯和非线性问题等难题，提...
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高迎SPI KY 8030-3全3D锡膏印刷检测设备业界最佳的测量精度和检测可靠性KY8030-3是91.2cm2/sec检测速度和高迎先进技术相结合的产品。KY8030-3结合了该系统的处理量和精度，应用领域十分广泛。最新选项保证了该系统的测量准确度，比之前的系统快了两倍。实时板弯补偿解...
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高迎AOI KY TECHNOLOGY LiTE全自动光学检测完美的True 3D检测性能Zenith LiTE是一款True 3D AOI设备，它将现有的2D检测和True 3D检测相结合，通过三维影像对元件的形状和焊点进行有效的测量检测，能够按照IPC-A-610标准进行检测。Zeni...
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高迎AOI KY TECHNOLOGY Zenith UHS超高速检测速度Zenith UHS的速度更快，精度更高，具有更高的检测精度和可重复性，可针对各种缺陷快速检测元件。无与伦比的完美3D检测性能Zenith AOI系列是业界唯一一个可根据IPC-610（标准对电子组装可接受性要求）提...
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高迎AOI KY Zenith Alpha自动光学检测解决方案基于AI技术的完美三维检测性能Smart&Dynamic的Zenith Alpha将高迎独有的光学技术和三维测量检测技术融入人工智能（AI）技术，不仅能完美检出各种不良，还提供了所需的精度和可靠的检测性能，克服了普通AOI检测设...
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奔创AOI EAGLE 8800 Compact 3D自动光学检测先进的高速度、高精度检测和测量技术无阴影高速检测和测量技术EAGLE 1千万8投射3D AOI系统对PCB进行100%的2D和3D全检。保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高灵活性的系统功能。8投射+3层2D光源2D和3...
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