SIPLACE SX2是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头: SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACETwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴装。尺寸为450mmx265 mm的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动，并通过使用AMS Smart Transport Module，您可以处理1,525 mm x 560 mm的大型电路板。

SIPLACE SX2异形件功能包

当别人放弃的时候，SIPLACE SX借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件多样性最大程度地减少了手工协助，并且机器的集成流程控制使您的产出最大化。

SIPLACE SX2第三方供料器

开放的接口允许使用广泛的供料器一也可以使用第三方供应商提供的供料器。

SIPLACE SX2 3D图像

SIPLACE SX通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检测出损坏的THT引脚顶部。它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查，以确定焊盘的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。

SIPLACE SX2 Snap-in检查

SIPLACESX通过检查贴装过程中的高度差来检测不正确贴装的THT元器件

SIPLACE SX2贴装压力

SIPLACESX具有从非接触式贴装和05N至100 N的总贴装压力控制从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。

SIPLACE SX2加速

无需不必要的减速:SIPLACESX通过自动确定异形元器件最佳运行速度来进一步提升您的生产能力。

SIPLACE SX2更少的操作员协助、更高的利用率

最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的员工从许多手动调整或耗时的协助中解脱出来，并将其转变为我们所称的智能操作员。

SIPLACE SX2吸嘴ID

不会因错误的吸嘴而导致更多的错误。SIPLACE SX可以识别到吸嘴ID并从多达320个吸嘴位置的任意放置的吸嘴交换器中可靠地选择正确的吸嘴。

SIPLACE SX2吸嘴管理

SIPLACESX会定期分析每一个吸嘴的状况、对其进行自动清洁并丢弃已损坏了的吸嘴。

SIPLACE SX2供料器步距

每次新上料、新的生产任务、更换供料器或者接料之后，SIPLACE SX都能自动确定8mm料带的正确步距设置。

SIPLACE SX2智能操作员指南

如果您必须处理描述不充分的元器件，新的基准点或者有关正确贴装高度的疑问，SIPLACE SX会为您提供向导轻松解决这些问题，直接在机器上或远程输入和/或验证信息，以加快生产启动。

SIPLACE SX2预测性维护

传感器监控SIPLACESX的状况并支持预测性维护理念。

有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：

按需产能：根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能

SIPLACE SpeedStar适用于高速和贴装小到0201（公制）的组件，且具有最大的精度。

SIPLACE Placement Head TWIN：针对特殊任务的贴装头

SIPLACE Placement Head CPP：按需切换贴装模式

智能传输轨道模块：能处理1.525米长的PCB

LED中心定位：从上表面对齐元器件

使用 SIPLACE OSC异形件套件可靠贴装高困难度的元器件

非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量

SIPLACE SpeedStar和 SIPLACE Placement Head CPP可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。

最小贴装压力: 0.5N

SIPLACE Smart Pin Support：印刷电路板的自动顶针支撑

全新：性能提升17%

贴装速度：86,500 cph

贴装速度(IPC)：66,000 cph

供料器容量：120个8mm插槽

元器件范围：0201(公制)到200 mm x125 mm x 50 mm

电路板尺寸：50 mm x 50 mm 到1.525 mm x 590 mm

机器尺寸：1.5 m x 2.8 mx1.8 m

贴装头：SpeedStar(CP20P2), MultiStar (CPP), TwinStar(TH)

贴装精度：22 um @3(使用TwinStar)

传输轨道：单轨传输、灵活的双轨传输