西门子贴片机ASM SIPLACE TX1多功能高速机新的高端安置解决方案

更快、更小、更先进——新型高端贴装解决方案

我们最新一代的贴装模块在速度、单位面积产出和大批量生产应用的精度方面都刷新了记录。0201（公制）元器件首次可以最高速度贴装。

最大产能最小的占地面积

96,000 cph, 机器尺寸只有1m×2.23m

极大的元件范围

元件大小从 0.12mm × 0.12mm 到 200mm × 110mm 仅仅3个贴装头就可以全部覆盖

智能成像系统

每个元件独立成像，元件特定光源参数设定，PCB检测，异型元件贴装，裂纹检测以及更多。

灵活的轨道

双轨和长板选项，以及高度灵活的PCB传送选择。

非接触式贴装/低压力贴装

非接触式贴装及贴片低至0.5 N

精准元件上料

80 × 8 mm供料器，JEDEC料盘，点胶供料器，线性点蘸单元

新: SIPLACE Tray Unit

SIPLACE Tray Unit能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料

SIPLACE TX: SIPLACE Tray Unit

SIPLACE Tray Unit能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:

生产力：不间断续料，快速更换载具完成续料

存储区：主存储区30个料盘 + 缓存区12个料盘

料盘尺寸：355 mm x 275 mm（相当于两个并排的JEDEC制式料盘）

占地面积：最大限度地减少突出，保持了整线最小的宽度

随机设置：每一层都有RFID标签

指示清晰：每一级都有LED指示灯

机器类型：SIPLACE TX1

贴装速度：

高达 44,000 cph (基准速度)

高达 58,483 cph (理论速度)

机器尺寸 (长x 宽x高)：1.00m x 2.35m x 1.45m

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2), SIPLACE MultiStar (CPP), SIPLACE TwinStar (TH)

元器件范围：0.12mm x0.12mm至200mm x 125mm

PCB尺寸(长x宽)：

50 mm x45 mm至550*x 260 mm(双轨)

50 mmx45 mm至550*x460 mm(单轨模式)

供料方式：高达 80 x8 mm tape 供料器,JEDEC trays,线性点蘸单元，点胶供料器

耗电量：

2.0 KW(配备真空泵)

1.2 KW (不配备真空泵)

耗气量：120 NI/min(配备真空泵)

贴装头：SIPLACE SpeedStar(CP20P2)

元器件范围：0.12 mm x 0.12 mm至8.2 mm x 8.2 mm

元器件高度：4 mm

贴装精度(3σ)：25μm

最佳性能(基准速度)：48,000cph

贴装压力：0.5N至4.5N

贴装头：SIPLACE MultiStar (CPP)

元器件范围：01005至50 mm x 40 mm

元器件高度：15.5 mm

贴装精度(3σ)：34μm

最佳性能(基准速度)：25,500 cph

贴装压力：1.0N至15N

贴装头：SIPLACE TwinStar(TH)

元器件范围：0201至200 mm x125 mm

元器件高度：25 mm

贴装精度(3σ)：22μm

最佳性能(基准速度)：5,500 cph

贴装压力：1.0N至30 N