ASM SIPLACE X4 S高速机专为您的生产量身打造的新型 SIPLACE X S 是大批量应用的首选机型。牢靠的贴装头和智能供料器可确保实现超快速的贴装工艺，而智能传感器和独特的数字图像处理系统可提供最高精度并实现工艺可靠性。该机型还配有快速和精确的 PCB 翘曲检测等创新功能。

SIPLACE X S 是电信 /5G、IT/ 服务器和其他高要求应用的理想解决方案，您可在这些应用中拥有不停机工艺、最高产量、极高的生产率以及最低的贴装成本，从而领先于竞争对手。

最佳性能

创新的贴装模式提升了贴装性能，贴装速度高达 172,000 cph。

最高贴装质量

独特的数字图像处理系统，元件传感器以及智能供料器确保最高贴装质量。

整体最大灵活性

智能贴装头确保任何产品组合都可实现完美的生产线平衡。

智能解决方案

可自我修复的智能系统和最先进的软件使人工辅助减少到最低。

预测性维护

传感器和软件可捕获机器状态，以进行预测和预防性维护。

智能车间管理套件

通过智能车间管理套件 WORKS，您可以充分利用 SIPLACE X S 大批量生产线，为您的集成化智慧工厂奠定基础。它使您的员工在各自领域的工作更轻松，控制和优化生产流程，并在装配过程中计算物料需求。AIV 车队管理应用程序和企业解决方案 ( 如 MES 和 ERP 软件 ) 可以轻松连接。

开放和基于标准的接口，如 IPC-HERMES-9852 和 IPC-CFX，确保一致的 M2M 和 M2H 通信。

型号：ASM SIPLACE X4 S

速度(标称值)：150,000 cph

速度(IPC)：130,000 cph

供料器栈位：160 x 8 mm

元件范围：0201 公制至 200 mm × 110 mm × 25 mm

电路板尺寸：50 mm × 50 mm 至 850 mm × 685 mm

机器尺寸（长 x 宽 x 高）：1.9 m × 2.6 m × 1.6 m

贴装头：

CP20 贴装头

元件范围：0201公制至 8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm

速度极快，高达 43,000 cph

CPP 贴装头

三种贴装模式自动切换：拾取贴装模式，收集贴装模式，混合模式

元件高度：高达 15.5 mm

元件重量：高达 20 g

TWIN 贴装头

元件高度：高达 25 mm

元件重量：高达 160 g

卡嵌（snap-in）侦测

贴装精度：22 µm @ 3 σ（使用 TWIN 贴装头）

轨道系统：单轨传输、柔性双轨传输